荷蘭光刻機巨頭ASML公司近日宣布將會優(yōu)先向Intel公司交付其研發(fā)的新型高數值孔徑極紫外光刻機。據悉，每臺新機器的成本超過3億美元，可幫助計算機芯片制造商生產更小、更快的半導體。ASML官方社交媒體賬號發(fā)布了一張現(xiàn)場照片。圖可以看到，光刻機的一部分被放在一個保護箱中。箱身綁著一圈紅絲帶，正準備從其位于荷蘭埃因霍溫的總部發(fā)貨。"耗時十年的開創(chuàng)性科學和系統(tǒng)工程值得鞠一躬！我們很高興也很自豪能將我們的第一臺高數值孔徑（HighNAEUV）的極紫外光刻機交付給Intel。"ASML公司說道。據了解，高數值孔徑的極紫外光刻機組裝起來比卡車還大，需要被分裝在250個單獨的板條箱中進行運輸，其中包括13個大型集裝箱。據估計，該光刻機將從2026年或2027年起用于商業(yè)芯片制造。公開資料顯示，NA數值孔徑是光刻機光學系統(tǒng)的重要指標，直接決定了光刻的實際分辨率，以及最高能達到的工藝節(jié)點。一般來說，金屬間距縮小到30nm以下之后，也就是對應的工藝節(jié)點超越5nm，低數值孔徑光刻機的分辨率就不夠了，只能使用EUV雙重曝光或曝光成形(patternshaping)技術來輔助。這樣不但會大大增加成本，還會降低良品率。因此，更高數值孔徑成為必需。ASML9月份曾宣布，將在今年底發(fā)貨第一臺高數值孔徑EUV光刻機，型號"TwinscanEXE:5000"，可制造2nm工藝乃至更先進的芯片。延伸閱讀