三星計(jì)劃在2024年2月20日的ISSCC2024向其他制造商展示其即將推出的GDDR7圖形內(nèi)存技術(shù)的兩種變體。根據(jù)美光和三星去年發(fā)布的消息，GDDR7應(yīng)該很快就會(huì)發(fā)布。國際固態(tài)電路會(huì)議(簡稱ISSCC)是一個(gè)全球性平臺(tái)，制造商和其他行業(yè)參與者在此展示固態(tài)電路的最新進(jìn)展，包括DRAM和VRAM的新版本。據(jù)TechRadar報(bào)道，三星的新GDDR7內(nèi)存運(yùn)行速度為37Gbps，比公司最快的GDDR6內(nèi)存(24Gbps)快54%以上。AMDRadeonRX7900XTX上的20GbpsGDDR6顯存是目前GPU中最快的GDDR6顯存。三星即將推出的GDDR7內(nèi)存模塊可能會(huì)徹底改變GPU市場(chǎng)。三星的新GDDR7內(nèi)存模塊可能通過使用與Nvidia的RTX4090或AMD的RX7900XTX等GPU相同的384位內(nèi)存總線，提供超過1.75Tbps(每秒千兆字節(jié))的內(nèi)存帶寬。更大的帶寬將有助于推動(dòng)新一代工作站、顯卡和游戲主機(jī)的性能。此外，與當(dāng)前的GDDR6/GDDR6X內(nèi)存模塊相比，這些新的GDDR7模塊能更節(jié)能。三星還改變了GDDR7模塊中使用的環(huán)氧樹脂模塑料(EMC)。由于其熱導(dǎo)率提高，該材料可以更有效地將DRAM芯片的熱量傳導(dǎo)到散熱部件中。由于這一改變，GDDR7的熱阻比GDDR6低70%，使得高效冷卻GDDR6內(nèi)存變得簡單。