由于智能手機(jī)市場(chǎng)的復(fù)蘇并不如預(yù)期，有消息稱，高通或?qū)㈡i定中低端5G手機(jī)芯片啟動(dòng)殺價(jià)戰(zhàn)，刺激客戶購(gòu)買意愿加快清理庫(kù)存。本次降價(jià)可能高達(dá)一至二成，并預(yù)計(jì)延續(xù)至第4季。業(yè)界分析，高通此次大規(guī)模降價(jià)，凸顯中低端5G手機(jī)市場(chǎng)買氣清淡的窘境。據(jù)了解，消費(fèi)性電子市場(chǎng)去年第4季起開(kāi)始低迷，下游庫(kù)存水位在今年上半年開(kāi)始明顯去化，并逐步恢復(fù)正常，市場(chǎng)一度預(yù)期，中國(guó)大陸手機(jī)市場(chǎng)今年下半年將可望好轉(zhuǎn)，并傳出高通第2季恢復(fù)些許投片動(dòng)能。但經(jīng)過(guò)中國(guó)大陸618購(gòu)物節(jié)后，消費(fèi)電子市場(chǎng)低迷的態(tài)勢(shì)仍未明顯改善，導(dǎo)致高通庫(kù)存水位攀升至將近兩季，在訂單能見(jiàn)度低、庫(kù)存又偏高下，供應(yīng)鏈傳出，高通近期決議啟動(dòng)殺價(jià)戰(zhàn)，主要著重在中低端市場(chǎng)，且降價(jià)幅度高達(dá)一到兩成，預(yù)期此波降價(jià)攻勢(shì)可能延續(xù)至第4季，若庫(kù)存消化速度不如預(yù)期，不排除再加大新一波降價(jià)力度。業(yè)界指出，高通在非蘋(píng)中高端手機(jī)市場(chǎng)一直處于領(lǐng)先地位，因此本次降價(jià)聚焦在中低端領(lǐng)域，希望透過(guò)加速消化庫(kù)存，以迎接10月中下旬開(kāi)始陸續(xù)推出的全新一代驍龍系列手機(jī)芯片。據(jù)了解，高通過(guò)往都會(huì)在舊產(chǎn)品堆積超過(guò)一年后，才會(huì)開(kāi)始啟動(dòng)價(jià)格戰(zhàn)，這次不同于以往的是，在產(chǎn)品推出不到半年就開(kāi)始大降價(jià)，主因除了新產(chǎn)品將問(wèn)世之外，另一大主因就是消費(fèi)性市場(chǎng)低迷至少將延續(xù)到年底。至于聯(lián)發(fā)科是否會(huì)受到高通這次價(jià)格戰(zhàn)影響？法人認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片出貨量已躍居全球第一，加上聯(lián)發(fā)科在今年第2季后的新芯片開(kāi)始轉(zhuǎn)往中高端市場(chǎng)，因此受影響程度預(yù)料將有望不會(huì)如過(guò)往般劇烈，換言之，聯(lián)發(fā)科本季仍有機(jī)會(huì)達(dá)成原訂財(cái)測(cè)，即營(yíng)收季增4%至11%、達(dá)1,021億元新臺(tái)幣至1,089億元新臺(tái)幣。法人分析，這波消費(fèi)性市場(chǎng)低迷走勢(shì)，可能一路延續(xù)到今年第4季，明年才有機(jī)會(huì)全面好轉(zhuǎn)，聯(lián)發(fā)科、高通今年?duì)I運(yùn)表現(xiàn)幾乎都可確定將明顯低于去年歷史新高水準(zhǔn)，最快要到2024年才有望重新回溫。延伸閱讀