此前有消息稱，蘋果在2023年就一直在開發(fā)M5芯片，并且與A19Pro芯片同時進行。根據(jù)彭博社記者馬克?古爾曼的最新報道，蘋果或?qū)⒃?025年年底正式發(fā)布M5芯片，甚至有可能在同一時間發(fā)布新款iPadPro系列。蘋果今年采用了不同于以往的，先為11英寸和13英寸iPadPro配備M4芯片，隨后在10月28日發(fā)布搭載M4芯片的MacBookPro?；谶@一變化，古爾曼猜測新款iPadPro系列也將率先搭載M5芯片，但預計其它方面不會大的變化，畢竟蘋果在六個月前剛剛發(fā)布了該系列產(chǎn)品，因此短期內(nèi)不太可能進行重大設計改動。馬克?古爾曼在報道中表示，“考慮到蘋果每18個月左右更新一次iPadPro，而M5芯片預計將在明年年底推出，因此下一代iPadPro可能會在2025年底或2026年上半年才會發(fā)布。由于當前新設計僅有六個月的歷史，因此預計不會有其他重大變化。”還有媒體引用業(yè)界消息稱，蘋果已積極投入下世代M5芯片開發(fā)，并持續(xù)采用臺積電3nm制程生產(chǎn)，最快2025年下半年至年底問世。分析師郭明錤此前也曾預測稱，蘋果將在2026年轉(zhuǎn)向臺積電的2nm工藝，因此M5芯片不太可能采用該工藝。不過，M5芯片將采用臺積電的SoIC封裝技術，與前代產(chǎn)品相比將有顯著差異。SoIC封裝技術于2018年首次推出，可將芯片堆疊成三維結(jié)構，從而實現(xiàn)更好的熱管理、更低的電流泄漏和更好的電氣性能。